PCB貼片短路的改善措施
PCB“線路短路”是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，也是一個比較難解決的問題，此問題改善得好或壞，直接關(guān)系到生產(chǎn)成本的低或高，也關(guān)系到成品合格率的問題。

　　我們首先對造成PCB短路的主要原因分為以下幾個方面(魚骨圖分析)：

　　現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法逐一列舉如下：

　　一、跑錫造成的短路

　　1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫；

　　2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

　　改善方法：

　　(1)退膜藥水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間，同時退膜時用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一起。

　　(2)已退膜的板未烘干便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會溶解附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線路短路。

　　二、蝕刻不凈造成的短路

　　1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量，目前我司使用的是堿性蝕刻液，具體分析如下：

　　1.1 PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態(tài)，顏色偏白色，蝕板速率下降，這種情況容易引起側(cè)腐蝕，主要通過添加氨水來控制PH值。

　　1.2 氯離子：控制在190~210g/L之間，主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和補充劑組成的。

　　1.3 比重：主要通過控制銅離子的含量來對比重進行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間，每生產(chǎn)一小時左右進行檢測一次，以確保比重的穩(wěn)定性。

　　1.4 溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發(fā)快，將造成pH值不穩(wěn)定，且蝕刻機的缸體大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過這個溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機報廢，所以必須安裝自動溫控器對溫度進行有效監(jiān)控，確保其在控制范圍之內(nèi)。

　　1.5 速度：一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。

　　建議：為了達到以上各項參數(shù)的穩(wěn)定、平衡，建議配置自動加料機，以控制好子液的各項化學(xué)成份，使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　2、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻，導(dǎo)致蝕刻不干凈。

　　改善方法：

　　(1)全板電鍍時盡量實現(xiàn)自動線生產(chǎn)，同時根據(jù)孔面積的大小，調(diào)整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2)，電鍍時間盡量保持一致，飛巴保證滿負荷生產(chǎn)，同時增加陰、陽極擋板，制定“電鍍邊條”的使用制度，以減少電位差。

　　(2)全板電鍍?nèi)绻鞘謩泳€生產(chǎn)，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一致，同時安裝定時報警器，確保電鍍時間的一致性，減少電位差。

　　三、可視微短路

　　1、曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；

　　2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

　　改善方法：

　　(1)曝光機上的邁拉膜因使用時間較長，膜面上有劃傷現(xiàn)象，劃痕積聚有灰塵形成黑色或不透明的“小線條”，在線路圖形曝光時因黑色或不透明的“小線條”遮光，使得顯影后在線路之間形成露銅點而造成短路，且板件上的銅箔越薄越容易短路，線間距越小越容易短路。所以當我們一經(jīng)發(fā)現(xiàn)邁拉膜有劃傷現(xiàn)象時，必須馬上進行更換或用無水酒精清潔，保證邁拉膜的透明度，嚴格控制不透明的劃痕存在。

　　(2)曝光機上曝光盤玻璃因使用時間長，玻璃表面上有劃傷現(xiàn)象，劃痕積聚有灰塵形成黑色印子或不透明的“小線條”，同樣在線路圖形曝光時因不透明的“小線條”遮光，顯影后在線之間形成露銅點而造成短路。所以當我們一經(jīng)發(fā)現(xiàn)有玻璃劃傷現(xiàn)象時，必須馬上進行更換或用無水灑精進行清潔，嚴格控制不透明的劃痕存在。

　　四、夾膜短路

　　1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

　　2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

　　改善方法：

　　(1)增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

　　(2)板件圖形分布不均勻，可以適當降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍。在日常生產(chǎn)中，我們出于要保證產(chǎn)量的原因，所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，嚴重者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

　　五、看不見的微短路

　　看不見的微短路對我司來說，是困擾*久也曾經(jīng)是*難解決的問題，在測試出現(xiàn)問題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問題，其主要原因是線間距內(nèi)存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。