SMT表面貼裝焊接的**原因和防止對策
SMT表面貼裝焊接的**原因和防止對策
一、潤濕**
潤濕**是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕**。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕**。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。
二、橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施：
1、要防止焊膏印刷時塌邊**。
2、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。
3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
4、基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。
表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關(guān)系。
防止對策:
1．避免焊接加熱中的過急**，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。
2．對焊料的印刷塌邊，錯位等**品要刪除。
3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕**。
4．按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋**是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。
防止對策:
1． SMD的保管要符合要求
2．基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定。
3．減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。
4．焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。
5．采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時的均勻加熱。