特點(diǎn)：

■Windows 視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有**保障功能；

■采用世界**德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；

■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大

■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)**設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫**的影響,對PCB

板的加熱,比同類機(jī)型更均勻,更迅速；

■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；

■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、速度采用變頻控制，長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；

■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果**；

■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；

■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；

■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；

■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護(hù)，并配有開蓋**裝置；

性能指標(biāo)：

1)機(jī)身尺寸4600*1360*1450(mm)

2)起動總功率38KW ,正常工作時消耗功率:8KW

3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8，2段風(fēng)冷區(qū)

4)加熱區(qū)長度2800MM

5)控溫精度:±1℃

6)PCB溫度分布偏差: ±2℃

7)升溫時間(冷機(jī)啟動)25分鐘以內(nèi);

8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN

9)傳送帶高度:900±20mm

10)傳送帶寬度:480 mm

11)基板尺寸:W380 mm

12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;

13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;

14)停電保護(hù):UPS;

15)控制方式:全電腦控制;

16)爐體氣缸頂起;

 
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機(jī)選用材料表：